Typowe problemy z jakością i środki poprawy maski lutowniczej (część 1.)

W procesie maski lutowniczej PCB czasami będziemy mieli pewne problemy produkcyjne, dzisiaj będziemy częścią problemów statystycznych i rozwiązań w celach informacyjnych.

Problem	Przyczyny	Środki usprawniające
Drukowanie białych plam	Problemy z drukowaniem	Użyj dopasowanego rozcieńczalnika.
Drukowanie białych plam	Rozpuszczanie taśmy uszczelniającej ekran	Przejdź na używanie białego papieru do uszczelniania ekranu.
Przyczepność ekranu fosforowego	Atrament nie wysechł	Sprawdź stopień wyschnięcia atramentu.
Przyczepność ekranu fosforowego	Nadmierna próżnia	Sprawdź układ podciśnieniowy (rozważ rezygnację z prowadnic powietrza).
Słaba ekspozycja	Niewystarczająca próżnia	Sprawdź układ podciśnieniowy.
	Niewłaściwa energia ekspozycji	Dostosuj do odpowiedniej energii ekspozycji.
	Narażenie na zbyt wysoką temperaturę maszyny	Sprawdź temperaturę maszyny naświetlającej (poniżej 26°C).
Atrament nie wypieczony, suchy	Słaba wentylacja piekarnika	Sprawdź stan wentylacji piekarnika.
	Niedostateczna temperatura piekarnika	Zmierz rzeczywistą temperaturę piekarnika, aby sprawdzić, czy spełnia wymagania produktu.
	Zastosowano za mało rozcieńczalnika	Zwiększyć rozcieńczalnik i zadbać o dokładne rozcieńczenie.
	Rozcieńczalnik wysycha zbyt wolno	Użyj dopasowanego rozcieńczalnika.
	Warstwa tuszu jest zbyt gruba	Dostosuj odpowiednio grubość atramentu.
Niekompletny rozwój	Długi czas oczekiwania po wydrukowaniu	Kontroluj czas przebywania w ciągu 24 godzin.
	Naświetlanie atramentu przed wywołaniem	Przed wywołaniem pracuj w ciemni (owiń świetlówki żółtym papierem).
	Niewystarczające rozwiązanie dla programistów	Sprawdź stężenie i temperaturę roztworu wywoływacza.
	Czas opracowania za krótki	Wydłuż czas rozwoju.
	Prześwietlenie	Dostosuj energię ekspozycji.
	Przegrzanie atramentu	Dostosuj parametry pieczenia, unikaj przepieczenia.
	Nieodpowiednie mieszanie atramentu	Przed drukowaniem równomiernie wymieszaj atrament.
	Niedopasowany rozcieńczalnik	Użyj dopasowanego rozcieńczalnika.
Nadmierny rozwój (nad trawieniem)	Wysokie stężenie i temperatura wywoływacza	Zmniejsz stężenie i temperaturę wywoływacza.
	Nadmierny czas programowania	Skróć czas rozwoju.
	Niewystarczająca energia ekspozycji	Zwiększ energię ekspozycji.
	Wysokie ciśnienie podczas wywoływania	Obniż ciśnienie wody wywoływanej.
	Nieodpowiednie mieszanie atramentu	Przed drukowaniem równomiernie wymieszaj atrament.
	Atrament nie wysechł	Dostosuj parametry wypieku, zobacz problem „Atrament nie wyschnięty”.
Zerwanie mostka maski lutowniczej	Niewystarczająca energia ekspozycji	Zwiększ energię ekspozycji.
	Podłoże nie zostało odpowiednio zabezpieczone	Sprawdź proces leczenia.
	Nadmierne wywoływanie i ciśnienie płukania	Sprawdź rozwój i ciśnienie płukania.

Więcej FQA pokażemy w następnych wiadomościach.

Badania galwanizacji płytek HDI o wysokim współczynniku proporcji (część 2)

Badania galwanizacji płytek HDI o wysokim współczynniku kształtu (część 1)

Struktura PCB telefonu komórkowego

Co to jest szablon PCB SMT (część 15)

Co to jest szablon PCB SMT (część 14)

Co to jest szablon PCB SMT (część 13)

Typowe problemy z jakością i środki poprawy maski lutowniczej (część 1.)