Dzisiaj będziemy dalej poznawać trzecią metodę wytwarzania szablonów PCB SMT: Galwanizację.

1. Wyjaśnienie zasady: Galwanizacja to najbardziej złożona technologia wytwarzania szablonów, która wykorzystuje proces galwanizacji w celu utworzenia warstwy niklu o wymaganej grubości wokół gotowego rdzenia, co pozwala uzyskać dokładne wymiary, które nie wymagają obróbki końcowej w celu skompensowania rozmiaru otworu i wykończenia powierzchni ściany otworu.

2. Przebieg procesu: Nałóż folię światłoczułą na płytę bazową → Wykonaj oś rdzenia → Galwanizacja niklu wokół osi rdzenia w celu utworzenia arkusza szablonu → Zdejmij i wyczyść → Sprawdź → Napręż siatkę → Pakiet

3. Fe natury: Ściany otworów są gładkie, dzięki czemu szczególnie nadają się do produkcji szablonów o bardzo drobnej podziałce.

4. Wady: Proces jest trudny do kontrolowania, proces produkcyjny jest zanieczyszczający i nieprzyjazny dla środowiska; cykl produkcyjny jest długi, a koszt wysoki.

Szablony elektroformowane mają gładkie ścianki otworów i strukturę trapezową, która zapewnia najlepsze uwalnianie pasty lutowniczej. Oferują doskonałą wydajność drukowania w przypadku mikro BGA, bardzo drobnej podziałki QFP i małych komponentów, takich jak 0201 i 01005. Ponadto, ze względu na nieodłączną charakterystykę procesu elektroformowania, na krawędzi otworu powstaje lekko podwyższony pierścieniowy występ , który pełni rolę „pierścienia uszczelniającego” podczas drukowania pasty lutowniczej. Ten pierścień uszczelniający pomaga szablonowi ściśle przylegać do podkładki lub powłoki lutowniczej, zapobiegając wyciekaniu pasty lutowniczej na bok podkładki. Oczywiście koszt szablonów wykonanych w tym procesie jest również najwyższy.

W następnym artykule przedstawimy metodę procesu hybrydowego w szablonie PCB SMT.