Wszyscy wiemy, że podczas procesu produkcji płytek drukowanych PCB nieuniknione są defekty elektryczne, takie jak zwarcia, przerwy w obwodach i wycieki spowodowane czynnikami zewnętrznymi. Dlatego, aby zapewnić jakość produktu, płytki drukowane muszą zostać poddane rygorystycznym testom przed opuszczeniem fabryki.

Głównymi metodami testowania PCB są testowanie latającej sondy i testowanie osprzętu testowego.

1. Testowanie latającej sondy

Testowanie latającą sondą wykorzystuje od 4 do 8 sond do przeprowadzania testów izolacji pod wysokim napięciem i ciągłości płytki drukowanej przy niskiej rezystancji, sprawdzając, czy nie ma przerw i zwarć bez konieczności stosowania specjalistycznych urządzeń testowych. Metoda ta polega na bezpośrednim zamontowaniu płytki PCB na testerze latającej sondy, a następnie uruchomieniu programu testowego w celu przeprowadzenia testów. Zaletą testowania latającą sondą jest to, że jego metoda testowania i działanie są niezwykle wygodne, co pozwala zaoszczędzić na kosztach testowania, eliminując czas potrzebny na wyprodukowanie uchwytów testowych i zwiększając efektywność dostawy, dzięki czemu jest nadaje się do produkcji małych partii PCB.

2. Testowanie urządzenia testowego

Uchwyty testowe to specjalistyczne przyrządy testowe wykonane specjalnie do testowania ciągłości w produkcji. Koszt wykonania stanowisk testowych jest stosunkowo wysoki, ale zapewniają one wysoką skuteczność testowania, a przy ponownym zamówieniu nie są pobierane żadne opłaty, co również oszczędza koszty dla klienta.

Te dwie metody testowania są różne, podobnie jak używane maszyny i sprzęt. Wnętrze urządzenia testowego PCB jest gęsto upakowane przewodami podłączonymi do sond. W porównaniu do testowania latającą sondą, zasadniczo przygotowuje wszystkie sondy odpowiadające punktom, które należy przetestować na płytce drukowanej. Podczas testowania po prostu dociśnij górny i dolny koniec, aby przetestować całą płytkę pod kątem dobrym lub złym.